01

探讨一：COB、MiP技术是什么

MIP，全称Mini/Micro LED in Package，是一种集成封装技术。先在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割成单颗或多合一的小芯片，再将小芯片分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。COB，全称Chip-on-Board，是一种将LED芯片直接绑定到电路板上的技术。区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。

02

探讨二：COB、MiP：谁将是微间距LED显示

由于MIP封装技术可以满足不同点间距的产品应用，因此具有更广泛的应用领域，包括商业展示、消费电子、车载显示等。同时，MIP封装技术可以使用当前机台设备进行生产，从而降低了企业的高昂的产线设备端投入。

而COB封装技术将LED芯片集成于基板上，通过板上芯片封装的方式实现电气连接和保护，因此具有更高的可靠性、稳定性和维修方便等优势。同时，COB封装技术可以实现高集成度，将多个LED芯片集成在一起，实现更高的亮度、对比度和色彩还原度等性能指标。

在COB产品与技术已占据先发优势的情况下，MiP在2023年加速入市，多家行业一线厂商采用MiP技术，引起了行业对封装路线的热议。 对比来看，COB作为板上芯片封装，虽然在可靠性和间距下探方面具有优势，但需要投入新设备，综合成本较高。 而MiP可以兼容传统的。生产设备，实现综合成本控制。 两者可谓各有千秋。

“不断的有新技术涌现，这是过去10年LED直显行业的更大特征！”业内专家表示，没有人敢担保今天的哪一种技术就是“方案”，MIP也是如此。因此，站在技术不断发展，乃至于可以用“爆炸”形容的今天的LED显示产业图景之中，企业的技术选择必须保持对“未来创新可能性的敬畏”。
即，从应对未来技术路线的升级风险角度看，COB和MIP都是必须坚持和持续投入的方向。二者很长时间内，合作会大于竞争。至于最终什么技术会取得真正的“统治地位”，还需要时间和持续的技术创新来检验。

MIP和COB将会互相补充、共同发展，形成一种多元化的LED产业格局，一起面临更广阔的市场前景和发展机遇！