随着人们对LED显示屏的光质和光健康提出了更高的要求，LED显示屏的空间光色一致性作为影响LED显示屏光质的重要因素，受到了业界的广泛关注;有鉴于此，倒装芯片COB光源的高光质方案就是帮助灯具达到更好的光斑均匀性，保持色彩一致性。
▲（图片来源于网络）
正装VS倒装
什么是COB封装
COB封装是将裸芯片用导电或不导电的粘接剂贴在互连基板上，然后进行引线键合，实现它们的电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，容易被污染或人为损坏，影响或破坏芯片的功能，所以芯片和键合线用胶封装。人们也称这种包装形式为软包装。
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倒装COB封装
从目前的技术来看，倒装芯片COB可以充分发挥芯片 更高的电流电阻和用于材料成本优化的无金生产，并且可以承受更高的驱动电流和更高的光学密度。
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倒装COB优势
倒装芯片技术分为两类一种是基于蓝宝石芯片的倒装芯片，保留蓝宝石衬底，有利于散热;另一种倒装结构剥离衬底材料，可以大大提高电流密度。除了材料成本，未来降低LED的成本，灯珠的稳定性和光效尤为重要倒装芯片结构可以很好地满足这种需求。
正装COB封装
在正装形式的COB中，电极和导线都在发光表面上，其缺点：金线(weld line)会影响LED芯片的发光角度，电极电线等金属部件引起的反射会给观看者很强的镜面反射，使温度降低显示屏的对比度。
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随着直装式LED显示屏的技术升级难度越来越大，倒装LED技术近年来逐渐受到业界追捧。COB倒装由于散热好，不用金丝，会成为市场主流。
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