随着人们对LED光源性能需求逐步增强，追求高品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，倒装GOB成为今后的发展趋势，GOB小间距显示技术也在迎来“高光时刻”。

GOB技术路线是LED显示屏通往微间距化发展的必然选择

GOB技术融合了LED 产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。“并且点间距越小，GOB产品的综合成本优势就越明显，采用GOB技术和SMD技术生产的P1.2产品在成本上相当，当点间距小于P1.2 时，GOB技术的综合制造成本低于SMD技术。”

除工艺、成本等优势外，GOB产品性能也更为出色，具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。“GOB产品生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级，更能适配5G时代超高清智慧显示的需求， 在小间距显示中具备差异化优势。”

GOB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。GOB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。

LED屏的高亮度是其优势，但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感，让led屏面对高端指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时，格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而GOB小间距技术，则能很好地消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”。

GOB技术的出现，带着小间距LED产品迈上更高的台阶，为终端市场带来更好的用户体验。已广泛应用于包括广电、高端会议、大数据中心、智能指挥中心、监控中心、展览展示、教育教学、文化娱乐、远程医疗、家庭影院等多种应用场景。

  总的来说，GOB具有非常好的发展前景，，GOB产品的可靠性远远高于表贴产品；第二，GOB产品随着点密度越小它的成本越低，越接近平民化，这两点足以支撑GOB走向更美好的未来。